最近，小米11燒wifi一事，在網上鬧得沸沸揚揚。

小米官方也終于給出了說法：提供售后檢測后支持換新機處理。而且換新后，或者未出問題但心存顧慮的，都可申請贈送半年延保服務。有一說一，能給出解決方案還挺好的。

那么，今天狗座就跟大家扒一扒，小米11wifi問題的真正原因。

一位名為“新哥手機維修”的大神，在維修一臺小米11時發現：哪怕換wifi芯片都無濟于事。。。

結果，在嘗試著給 CPU 和運行內存重新植完錫后，手機的 WiFi 功能就又變正常了，因此他猜測手機沒 WiFi 可能是因為手機發熱導致 CPU 虛焊所造成的。

CPU虛焊到底是怎么回事?

原來，手機上的 CPU 其實是以貼片的形式通過焊錫焊接在主板上，而虛焊則是指 CPU 與主板之間的焊點出現了剝離現象，從而導致 CPU 與主板接觸不良，手機就可能出現黑屏、死機等各種各樣的故障。

而造成CPU虛焊的原因可謂是多種多樣。

一種是在生產過程中的因生產工藝不當引起的，比如被焊接處沒有事先做好清潔致使焊錫不牢，焊錫焊好后 CPU 沒有經過封膠固定等等。

另一種則是手機發熱引起的 CPU 虛焊。雖不至于直接將焊錫融化，但是高溫會加快氧化，從而加速 CPU 與主板焊點的老化剝離。

考慮到小米無人工廠的成熟技術，那么唯一能背鍋的，只有火龍888了。。。

其實吧，很多產品都出現過虛焊的問題?？梢哉f，“接觸不良”伴隨著半導體產品而來。。。

以前常見的虛焊就是顯像管電視只有一根白線。而我們習慣的“拍一拍”維修，可以說是不無道理。畢竟在外力下，脫落的CPU焊腳可能又接觸主板，恢復正常。。。

除此之外，之前 LG G4 就出現過大面積的死機，后來 LG 官方正式回復，確認了出現大面積死機是因為元器件之間的接觸不良，當時手機還在某些地區停售了。

微軟的XBOX 360常出故障，也是主板受熱變形導致顯示芯片脫焊所致。甚至可以說，碰到了主機就廢了。。。

不過還好，小米官方終究是給出了說法。