小編平常最大的愛好就是搞搞機(jī)、跑跑分，同時(shí)偶爾也幫親戚朋友裝個機(jī)之類的。盡管近期顯卡價(jià)格依然未降到原價(jià)，但由于《艾爾登法環(huán)》等新游戲相繼發(fā)布，倒是引發(fā)了一波升級潮，正好本人手里有一套老舊的AMD 銳龍5 1600+B350+GT 710平臺需要升級，考慮到目前市面上的配件種類實(shí)在過于繁多，對于選擇困難癥來說，實(shí)在不知道該怎么選，所以這次三哥通過多維度的測試來驗(yàn)證究竟什么樣的方案才是最適合自己的，下面就將論證及裝機(jī)過程分享給大家，希望對大家配機(jī)有所幫助。

二、案例分析及方案制定

需要升級的原配置為：AMD 銳龍5 1600+微星B350 TOMAHAWK+DDR4 4Gx2+GT 710。當(dāng)然，最初的顯卡是RX470 4G，后來顯卡漲價(jià)，被我給賣了……到最后，就只剩下板和U了。

要制定方案，最重要的一點(diǎn)就是要明確自己（或客戶）的需求，咱們設(shè)定這次的目標(biāo)是能在2K分辨率下暢玩老頭環(huán)及一些3A大型游戲。

能在2K分辨率、高特效下暢玩3A大作的顯卡有RTX3070、RTX3060Ti、RX6700XT、RX6600XT等，但考慮到今后的需求，還得留點(diǎn)余量，再結(jié)合價(jià)格，最終確定顯卡為RX6700XT。這樣一來，就有了四種升級方案：

方案一：原CPU和主板維持不變，然后升級顯卡、內(nèi)存、SSD、HDD、散熱器、電源、機(jī)箱等配件。

方案二：CPU選擇AMD 銳龍5 5600X，主板搭配目前非常便宜的B450（好多大牌子都有低于300元的型號），同時(shí)升級其他配件。

方案三：CPU選擇AMD 銳龍5 5600X，主板搭配主流的B550，同時(shí)升級其他配件。

方案四：CPU選擇I社的i5 12400（或12400F），主板搭配主流的B660，同時(shí)升級其他配件。

然后四套方案的差異和優(yōu)劣都在這張表里了，大家一看便知。

順便解釋下帶星號的部分內(nèi)容，i5 12400其實(shí)是支持超外頻的，但需要搭配特定的DDR5版Z690型號，由于目前DDR5內(nèi)存和DDR5主板價(jià)格非常貴，這會導(dǎo)致整套平臺的預(yù)算高到離譜，所以本人這里將其認(rèn)定為不支持CPU超頻。至于內(nèi)存超頻部分，由于12代非K U鎖SA電壓，所以Gear1模式下一般支持到3200MHz就到頭了，要超頻，只能選擇Gear2模式，但是同頻下Gear2模式的效能是低于Gear1模式的。

正所謂實(shí)踐出真知，下面，就通過實(shí)測來驗(yàn)證一下四種方案的優(yōu)劣。此次測試，本人找朋友借了不少配件，花費(fèi)了大量時(shí)間，跑了不少數(shù)據(jù)，希望大家能夠關(guān)注收藏支持一波。

1.CPU、內(nèi)存性能差異

CPU、內(nèi)存部分的性能差異一方面來源于CPU本身（架構(gòu)、制程、規(guī)格等），一方面來源于芯片組對其他功能的支持，如CPU最高加速頻率、最高內(nèi)存頻率等。

下面是四套平臺的CPU-Z規(guī)格截圖，其中方案2和方案3的CPU都是5600X，故而規(guī)格其實(shí)是一樣的。

內(nèi)存規(guī)格截圖，由于早期的銳龍一代對高頻內(nèi)存的支持度不佳，所以方案一中的內(nèi)存只有降頻到2933MHz才能穩(wěn)定使用；方案二和方案三雖然主板芯片組不同，但對3866MHz內(nèi)存的支持都是沒有問題的，而且分頻也都在1:1模式；方案四由于12代非K U鎖SA電壓的特性，所以只能工作在Gear2模式，B660主板中也沒有3866MHz這種選項(xiàng)，所以只能選擇了一個最為接近的數(shù)值：3800MHz。

CPU-Z基準(zhǔn)測試，可以看出，方案一性能最弱；方案二和方案三兩者基本相差不大；方案四性能最強(qiáng)。

國際象棋單線程測試，可以看出，方案一性能最弱；方案四其次；方案二和方案三最強(qiáng)，兩者的差距依然不大。

國際象棋多線程測試，可以看出，方案一性能最弱，方案四次弱，方案二次強(qiáng)，方案三最強(qiáng)。

AIDA64內(nèi)存性能測試，可以看出，方案一的內(nèi)存讀取、復(fù)制及延遲都是最弱的；方案二和方案三的讀取和復(fù)制處于中間水平，寫入速度是最弱的，但延遲表現(xiàn)是最強(qiáng)的；方案四的讀取、復(fù)制及寫入都是最強(qiáng)的，但延遲表現(xiàn)稍差一些。

2.磁盤性能差異

方案一和方案二支持PCIe 3.0 SSD，方案三和方案四支持PCIe 4.0 SSD，故而四套方案的磁盤性能差異，其實(shí)就是PCIe 3.0 SSD和PCIe 4.0 SSD之爭。

從測試結(jié)果來看，4.0的SSD性能明顯強(qiáng)于3.0的SSD，但對于游戲來說，考驗(yàn)的是4K速度，所以3.0的盤和4.0的盤在游戲中的表現(xiàn)相差不會太大。當(dāng)然，在視頻剪輯等應(yīng)用中，4.0的盤還是很有優(yōu)勢的，至于該怎么選，就看你自己的需求了。

3.圖形性能差異

由于CPU性能差距以及芯片組規(guī)格差距，所以即便是同樣的顯卡，插到不同的平臺上，發(fā)揮出來的性能也是不一樣的。

如下圖，方案一不支持PCIe 4.0，只支持PCIe 3.0接口，且不支持AMD SAM（Resizable BAR）功能；方案二同樣不支持PCIe 4.0接口，但支持AMD SAM（Resizable BAR）功能；方案三和方案四都是比較新的平臺，所以對PCIe 4.0和AMD SAM（Resizable BAR）等功能都是完美支持的。

下面實(shí)測一下看看。

先看圖形理論性能測試，整體來說，方案一的性能最弱；剩下的三套方案中，方案三的性能最強(qiáng)，但和其他方案的差距不大。

游戲測試。

盡管在圖形理論測試中的表現(xiàn)還算可以，但在實(shí)際的游戲測試中，方案一由于CPU和芯片組過于老舊，所以和其他幾套方案的性能差距還是比較大的，個人認(rèn)為這套平臺已經(jīng)過時(shí)，并不能完全發(fā)揮出顯卡的性能。

方案二和方案三在大多數(shù)游戲中比較接近，但在一些游戲中（全面戰(zhàn)爭：戰(zhàn)錘2、孤島驚魂5、銀河破裂者等），兩者的差距還是比較大的，個人認(rèn)為是B450的PCIe 3.0接口限制了平臺的圖形性能。

至于方案四，雖然其價(jià)格是最貴的，但性能表現(xiàn)卻比較一般。記得12代剛上市時(shí)，好多人嚷嚷著i5 12400就能默秒全了，然而在本次測試中，i5 12400面對搭配B550的5600X時(shí)，只取得了2勝1平9負(fù)的戰(zhàn)績，甚至在面對5600X+B450的組合時(shí)，也只打了個旗鼓相當(dāng)（6勝1平5負(fù)）。

4.功耗差異

四套方案在功耗方面雖有差異，但差距不是很大，所以個人覺得這并不是選擇哪一套方案的決定性因素。

三、最終方案及裝機(jī)分享

基于以上測試，如果追求高性價(jià)比，其實(shí)方案二是最適合的，但由于B450主板在一些游戲和磁盤性能方面稍弱一些，另外也不支持5V ARGB，在燈效方面的可玩性略低一些，所以綜合考量之下，選擇方案三成為本次裝機(jī)的最終方案，下面就分享一下裝機(jī)過程吧。

全家福。

CPU方面，選擇了盒裝版AMD 銳龍5 5600X。

附件除了說明書、質(zhì)保卡外，還贈送了一塊鋁擠散熱器。

CPU外觀和ZEN3其他CPU差不多，它采用6核12線程規(guī)格，基礎(chǔ)頻率3.7GHz，加速頻率4.6GHz，L3緩存32MB，TDP功耗65W，目前其價(jià)格持續(xù)下探，性價(jià)比進(jìn)一步凸顯。

背面采用AM4針腳式接口。

主板采用了手頭現(xiàn)有的華擎 B550 Steel Legend，之前本人已經(jīng)分享過該主板了，這里不再贅述，該主板目前已經(jīng)停產(chǎn)。

擱在一年前，對于AMD ZEN3平臺來說，想必大家選擇內(nèi)存時(shí)，選擇最多的是3600MHz的。不過到了今年，隨著工藝的成熟和進(jìn)步，選擇3733、3866甚至更高頻的內(nèi)存都可以保證內(nèi)存工作在1:1分頻模式下，基于此，這次內(nèi)存采用了雷克沙 戰(zhàn)神之刃RGB DDR4 3866 8GBx2，該內(nèi)存不僅具有3866MHz的高頻，同時(shí)燈光系統(tǒng)也非常酷炫，具有較高的可玩性。

內(nèi)存外包裝采用黑紅相間的配色，配以內(nèi)存工作時(shí)的燈效圖，看上去很有科技感。

背面一覽。

內(nèi)部通過一個塑料盒子放置。

內(nèi)存真身，內(nèi)存采用全新戰(zhàn)神系列外觀，加厚全鋁馬甲融合了時(shí)尚機(jī)甲設(shè)計(jì)，既提升了整體顏值和質(zhì)感，又保障了散熱效果。

內(nèi)存采用嚴(yán)選超頻顆粒，支持XMP2.0超頻技術(shù)，開啟后，可實(shí)現(xiàn)DDR4 3866MHz（CL18-20-20-39）的高頻，為系統(tǒng)帶來優(yōu)秀的性能加成。

內(nèi)存的另一側(cè)一覽。

金手指特寫。

黑白相間的配色顏值很高。

內(nèi)存內(nèi)置8組高亮LED，搭配細(xì)磨砂霧面導(dǎo)光條，能夠完美的將燈效展示出來。同時(shí)內(nèi)存還支持自研的燈控軟件和各大板廠的神光同步軟件，可實(shí)現(xiàn)多種燈光模式，可玩性非常高。

內(nèi)存的整體做工還是不錯的，邊角打磨的比較平整。

顯卡選擇了藍(lán)寶石 RX6700XT 12G D6超白金，該顯卡曾經(jīng)還是6字打頭，現(xiàn)在終于降到了4字頭，雖然還沒回到原價(jià)，但這價(jià)還算能夠接受了。

顯卡采用三風(fēng)扇設(shè)計(jì)，散熱做工比較扎實(shí)。

顯卡采用8+6pin供電接口，肩部的LOGO支持ARGB燈效。

顯卡配置了3x DP 1.4+1x HDMI 2.1視頻輸出接口。

標(biāo)配鋁合金背板，質(zhì)感不錯。

SSD采用了金士頓 KC3000 1TB，它采用了PCIe 4.0×4通道，連續(xù)讀寫速度超過了7000/6000MB/s，整體性能較為強(qiáng)悍。

該SSD采用了硬卡紙+塑封包裝，拆開后無法復(fù)原，防偽性不錯。

內(nèi)部是這樣一個塑料小盒子。

SSD采用了半高式石墨烯鋁質(zhì)散熱器，由于該散熱片較薄，所以用到筆記本上是毫無壓力的；當(dāng)然，如果配合臺式機(jī)主板上自帶的散熱片，則散熱效果更佳。

SSD采用了群聯(lián)E18主控+自家封裝的3D TLC NAND，整體品質(zhì)還是有保障的。

SSD采用M.2接口。

貼紙被轉(zhuǎn)移到了背面，這樣就不會影響正面的散熱效果了。

HDD選擇了東芝 臺式機(jī)硬盤 2TB(DT01ACA200)，該盤采用了垂直記錄技術(shù)，支持NCQ技術(shù)，可靠性和穩(wěn)定性都不錯。

硬盤采用黑色包裝，看上去較為沉穩(wěn)低調(diào)。

包裝背面一覽。

內(nèi)部采用泡沫包裹，保護(hù)性不錯，附件中除了提供質(zhì)保卡外，還提供了四顆螺絲。

HDD采用3.5英寸規(guī)格，容量為2TB，緩存為64MB，轉(zhuǎn)速為7200RPM。

背面一覽。

硬盤的PCB采用反轉(zhuǎn)式設(shè)計(jì)，能夠避免PCB上的元器件因碰撞導(dǎo)致?lián)p壞。

SATA接口和供電接口特寫。

順便測個速，可以看出，硬盤的順序讀寫水平還是很優(yōu)秀的。

機(jī)箱采用了動力火車 風(fēng)大師，其實(shí)本人在10年前的時(shí)候就用過動力火車的機(jī)箱了，那時(shí)候幫人配機(jī)，選擇了一款mini機(jī)箱。后來經(jīng)過多年發(fā)展，動力火車的機(jī)箱產(chǎn)品還是有很大的進(jìn)步的，其中“風(fēng)大師”“鈦系列”“雷霆”等產(chǎn)品獲得了消費(fèi)者的一致好評，這次咱就試試其中的風(fēng)大師系列。

機(jī)箱采用牛皮紙盒包裝，比較環(huán)保樸素。

規(guī)格表，可以看出，機(jī)箱的兼容性還是很強(qiáng)大的，如支持180mm的高塔散熱器、支持390mm的長顯卡、支持EATX主板、支持雙360水冷等。

機(jī)箱共有黑灰、白灰、白藍(lán)、純白等多種顏色，這次本人選擇了純白款，顏值還是蠻不錯的。

由于主打散熱，機(jī)箱采用較為通透的設(shè)計(jì)，可以看出機(jī)身有大量的開孔設(shè)計(jì)。

正面一覽，機(jī)箱的側(cè)板采用兩段式分布，分別為上部的鋼化玻璃側(cè)板和下部的專利GSTS顯卡散熱系統(tǒng)。

GSTS散熱系統(tǒng)特寫，該系統(tǒng)可安裝三顆12cm風(fēng)扇，可將顯卡的發(fā)熱壓制到極低的水平。

機(jī)箱的I/O接口位于左側(cè)板下部，接口也是比較豐富的，I/O接口是ARGB同步光效，可以在夜晚給玩家提供定位功能。

機(jī)箱的頂部也是比較通透的。

拆掉頂蓋，可以看出這里是一個水冷/風(fēng)扇支架，能支持360水冷或3把120mm風(fēng)扇，這里還配備了防塵網(wǎng)。

機(jī)箱尾部一覽。

機(jī)箱配備了7+3擴(kuò)展槽，能夠完美支持厚顯卡的豎裝。

機(jī)箱右側(cè)板也有一些散熱開孔。

底部一覽，電源位配置了防塵網(wǎng)，并在四角配置了防滑腳墊。

機(jī)箱采用免拆工具設(shè)計(jì)，取下側(cè)板后，可以看出機(jī)箱的內(nèi)部空間比較充裕，最大可支持到E-ATX主板，機(jī)箱還支持雙360水冷和12把風(fēng)扇，散熱效能可謂是給到極致。

機(jī)箱背部提供了充足的理線空間，同時(shí)配備了輔助理線設(shè)施。機(jī)箱背面還提供了2個2.5英寸磁盤位和1個3.5英寸磁盤位。

順便量下板材厚度，可以看出，主板托盤部位板材厚度為0.70mm，電源倉板材厚度為0.71mm，機(jī)箱整體的板材厚度都在0.7mm以上。

散熱器采用了動力火車 曜影 360ARGB一體式水冷，其實(shí)以5600X的發(fā)熱量，用不到360水冷這樣的散熱規(guī)模，但考為了追求更好的燈效，再加上這套水冷價(jià)格也不貴，于是就給5600X配上了高規(guī)格的散熱器。

這套水冷的最大特點(diǎn)就是冷頭與風(fēng)扇都支持ARGB燈效，同時(shí)冷頭支持無限幻彩光效，可玩性很高。

背面是采用了多國語言的規(guī)格說明。

內(nèi)部采用瓦楞紙盒包裝，配件分門別類放置。

散熱器的附件較為豐富，扣具支持主流的1700、1200、115X、2011、AM4、AM3等平臺。

冷排主體一覽。

冷頭上部支持ARGB燈效，同時(shí)支持1600萬色“深淵鏡”無限幻彩燈效。

冷頭采用大面積無氧銅底座，配合內(nèi)部的三相無感電機(jī)，12槽定子+10級磁環(huán)，運(yùn)行更穩(wěn)定安靜，散熱效能更好。

水管采用編織套包裹，提供了較好的保護(hù)性。

冷排采用12條高密度水道，配合高厚度鰭片，能夠有效提升熱交換效率。同時(shí)采用進(jìn)口PPS材料過水部件，密封性較好，杜絕漏液風(fēng)險(xiǎn)。

散熱器標(biāo)配3把12cm ARGB風(fēng)扇，風(fēng)扇采用4pin PWM接口，同時(shí)還支持ARGB燈效和各大板廠的燈控軟件。

風(fēng)扇的8個邊角都貼上了膠墊，能夠起到靜音減震的效果。

電源采用了全日系電容打造的安鈦克的HCG850W金牌，而且支持十年換新質(zhì)保，如果接口不變，感覺可以一直用下去了。

規(guī)格表，可以看出電源的線材、接頭很豐富，12V輸出也很強(qiáng)勁。

電源采用14cm短機(jī)身設(shè)計(jì)，能夠提供非常好的兼容性。內(nèi)部搭配了一枚12cm的FDB液壓軸承風(fēng)扇，具有較低的噪音、較高的效能和較長的壽命。

側(cè)面LOGO一覽。

電源采用全模組接口設(shè)計(jì)，模組接口數(shù)量充足，能夠滿足大多數(shù)玩家的需求。

電源設(shè)置了一個HYBRID按鈕，開啟HYBRID MODE后，可實(shí)現(xiàn)電源在低負(fù)載時(shí)風(fēng)扇停轉(zhuǎn)，從而降低噪音。

搭配白色模組線顏值還是很高的。

下面開始裝機(jī)，首先拆掉前面板，安裝前置風(fēng)扇，并安裝其他配件。

接著開始理背線。

順便給顯卡裝個支架，這樣就不怕顯卡下垂了。

基本上裝的差不多了。

當(dāng)然，還可以豎插顯卡。

把GSTS散熱系統(tǒng)的3把風(fēng)扇都裝滿。

這下可以蓋好側(cè)板了。

換個角度看看。

四、燈效展示及測試

先來一波光污染。

正面效果也很酷炫。

水冷燈光。

冷頭的“深淵鏡”效果也很贊。

內(nèi)存燈效特寫。

GSTS散熱系統(tǒng)燈效特寫。

接著試試游戲性能，老頭環(huán)走起。

在1080P和1440P分辨率、高特效下，基本能跑到接近60幀（該游戲鎖幀60）；到了2160P分辨率，幀率為54.50幀，這套配置暢玩老頭環(huán)沒啥壓力。

其他游戲直接上匯總吧，基本上在1080P和1440P分辨率下，這套配置是完全沒壓力的。

順便超超內(nèi)存，經(jīng)過一番設(shè)置，將其超到了DDR4 4400MHz的水平。

此時(shí)其時(shí)序維持在CL18-20-20-39，相較默頻基本沒啥變化，說明這套內(nèi)存的超頻體質(zhì)還是很給力的。

跑個AIDA64看看。

再測個游戲試試，雖然提升幅度較小，但畢竟是免費(fèi)得來的提升，蒼蠅腿也是肉嘛。

CPU烤機(jī)測試（室溫22℃），單勾FPU烤機(jī)穩(wěn)定后，CPU的溫度在54℃左右，整套系統(tǒng)的散熱表現(xiàn)還是很不錯的。

顯卡烤機(jī)溫度測試（室溫同上），開啟GSTS顯卡散熱系統(tǒng)，GPU核心烤機(jī)溫度最高溫度達(dá)到了62℃（上）；關(guān)閉GSTS顯卡散熱系統(tǒng)，GPU核心烤機(jī)溫度最高溫度達(dá)到了65℃（下）。

開啟GSTS顯卡散熱系統(tǒng)相比關(guān)閉GSTS顯卡散熱系統(tǒng)時(shí)，溫度降低了3℃，由于6700XT發(fā)熱量不是很大，差距不算很大，如果換高功耗的顯卡，差距會更大。

功耗測試，R5 5600X+RX6700XT組合的功耗還算正常，安鈦克HCG 850W表示能hold住。

五、總結(jié)

近期R5 5600X和i5 12400（F）無疑是千元級CPU中比較熱門的型號，不過通過大量數(shù)據(jù)測試得知，5600X在游戲中的表現(xiàn)無疑更加給力，同時(shí)其配套的主板要比對方便宜不少，整體升級成本更低。

主板方面，B550綜合性能更強(qiáng)，B450性價(jià)比更高，選誰就看玩家的錢包和需求了。據(jù)悉300系主板（X370、B350、A320等）將在5月份放開對5000系CPU的支持，擁有這些老主板的玩家可以做一回等等黨，等新BIOS出來，就可以不換主板升級配置了。

內(nèi)存方面，21年往后批次的ZEN3處理器對高頻內(nèi)存的支持度越來越好，所以DDR4 3600MHz內(nèi)存不再是最優(yōu)選擇，此時(shí)采用DDR4 3733甚至更高的3866都是可以穩(wěn)定工作在1:1分頻模式的，雷克沙 戰(zhàn)神之刃RGB DDR4 3866 8GBx2開啟XMP后可達(dá)3866MHz的高頻，而且在一系列測試中表現(xiàn)穩(wěn)定，沒有出現(xiàn)藍(lán)屏死機(jī)等現(xiàn)象，另外其RGB燈效非常酷炫，很有可玩性。

SSD方面，如果選擇B450主板，就選PCIe 3.0的盤，如果選擇B550，那就果斷上PCIe 4.0的盤吧，畢竟4.0的盤在速度上還是有很大的優(yōu)勢的，此次測試采用的金士頓 KC3000 1TB持續(xù)讀寫速度達(dá)到了7381.58/6085.06MB/s，超過了其標(biāo)稱值，整體表現(xiàn)良好。

顯卡方面，近期顯卡的價(jià)格還是緩慢下降，雖然未到原價(jià)，但已經(jīng)不算太離譜了，玩家可根據(jù)自己的需求選購。

電源方面，安鈦克HCG850金牌采用海韻FOCUS方案，再加上全日系電容和十年換新售后政策，品質(zhì)還是很不錯的。

散熱方面，對于5600X級別的U來說，百元級的4熱管就能搞定，不過為了追求燈效，同時(shí)也為今后升級高端U做準(zhǔn)備，所以這一次一步到位選擇了動力火車 曜影 360ARGB一體式水冷，雖然看似有點(diǎn)浪費(fèi)，但該散熱器能將5600X的烤機(jī)溫度壓制到50多度，這意味著5600X在工作時(shí)可以達(dá)到更高的PBO頻率，等于變相提升了性能。

機(jī)箱方面，動力火車 風(fēng)大師采用獨(dú)創(chuàng)的GSTS顯卡散熱專利技術(shù)，對顯卡的降溫效果非常明顯，個人猜測，隨著將來顯卡功耗和發(fā)熱越來越大，該散熱技術(shù)的優(yōu)勢將會進(jìn)一步凸顯。該機(jī)箱裝滿風(fēng)扇后的燈效也是非常酷炫的，非常適合光污染黨。