傲川科技網通產品中交換器和路由器散熱解決方案

網通產品種類

產品模型詳情圖 PRODUCT MODEL DETAIL DIAGRAM

無線路由器結構示意圖

無線路由器結構示意圖

圖示1

圖示2

外殼熱傳導示意圖

便攜式WLAN設備內部結構圖

內部結構圖

Modem內部結構圖

Modem內部結構圖

溫升示意圖

溫升示意圖

路由器溫升管控：

室內：環境溫度下測試滿載運行表面溫度不超過60°C;CPU溫度不超過80°C；超溫降頻。

室外：環境溫度下測試滿載運行表面溫度70°C-80°C;CPU最高溫度110-120°C，超溫降頻

便攜式WLAN溫升：在常溫下滿載運行，設備表面溫度不超55°C,CPU溫度不超65°C，超溫降頻。

便攜式WLAN

便攜式WLAN

產品應用場景 PRODUCT APPLICATION SCENARIOS

主要發熱芯片功率及導熱界面材料的選型-導熱硅膠墊片

熱源功率 | 使用材料 | 使用方式 | 特殊要求

1-2W/3-5W | 導熱硅膠墊片

導熱系數1.2-2.5w/m.k

厚度:0.25-1.0mm

擊穿電壓：6kv | 填充CPU、ADSL、無線模組與鋁散熱器之間的 空隙，將芯片熱量傳遞到散熱器，起到導熱，減 震的作用。 | 因路由器/便攜式WLAN涉及到有無線發射天線等 高頻發射源，所以對墊片的要求需做到不影響電磁波。

主要發熱芯片功率及導熱界面材料的選型-導熱硅膠墊片

熱源功率 | 使用材料 | 使用方式 | 特殊要求

2-4W | 導熱硅膠墊片

導熱系數1.5-2.5w/m.k

厚度:0.5-1.0mm

擊穿電壓：6kv | Modem模組內部解碼芯片、主芯片和輸出控制IC與鋁 散熱器之間的熱傳導、填充、減震。 | 因路由器/便攜式WLAN涉及到有無線發射天線等 高頻發射源，所以對墊片的要求需做到不影響電磁波。

其他路由器結構

路由器

其他路由器結構

交換機結構示意圖

圖示1

圖示2

熱源功率 | 使用材料 | 使用方式

1-2W/3-5W | 導熱硅膠墊片

導熱系數1.0-1.5w/m.k

厚度:0.25-1.0mm

擊穿電壓：6kv | 填充CPU、與鋁散熱器之間的空隙，將芯片熱量傳遞到散熱器，起到導熱減震的作用。

網通類未來的發展趨勢 THE FUTURE TREND OF NETCOM

硬件和功能方面-智能路由器

智能路由器基于開放的系統，支持應用安裝，例如網絡加速、翻墻、廣告過濾、NFC等。一些智能路由器還配置了大容量硬盤或支持外接SD卡，可作為存儲設備。智能路由器已經成為一個小型電腦，隨著產品功能的增加，設備的散熱將成為工程師們非常嚴峻的考驗（發熱部件增多，功耗增大，結構緊湊）對導熱材料的要求也會越來越多樣化。

網絡流量增長

隨著加工電器及電子產品的智能化，很多電子設備都是需要通過網絡在運行和控制，所以網通產品的工作頻率和強度都隨之增加，網速的增快同樣給網通產品帶來功率增加等問題，依然給散熱帶來更高的需求。