1.今天給大家分享1臺(tái)聯(lián)想筆記本開(kāi)機(jī)無(wú)顯示案例的分析，其客戶反饋經(jīng)常在工地干活有時(shí)候會(huì)經(jīng)常性在潮濕地帶辦公，此電腦開(kāi)始的時(shí)候有時(shí)候可以開(kāi)機(jī)，有時(shí)候也會(huì)藍(lán)屏。

2.取回不良機(jī)臺(tái)后，上電開(kāi)機(jī)發(fā)現(xiàn)開(kāi)機(jī)電流能跑到1.6A之上，拆開(kāi)主板量測(cè)主板所有供電電壓包括CPU RST/CPU CLK/CPU Vcore電壓均有產(chǎn)生，由些可以正明主板各電壓均為正常

3.量測(cè)CPU到北橋FSB數(shù)據(jù)總線與地址總線均為正常，然后再量測(cè)DDR到北橋的數(shù)據(jù)與地址線發(fā)現(xiàn)其中有一個(gè)pin對(duì)地二極阻值異常（554），如下圖所示:

4.根據(jù)主板板號(hào)找到對(duì)應(yīng)的電路圖，確認(rèn)此點(diǎn)位是M_A_DQ9是北橋到DDR之間的數(shù)據(jù)通訊總線，如果中間任何一根出現(xiàn)問(wèn)題會(huì)導(dǎo)致主板無(wú)法識(shí)別到內(nèi)存，從而導(dǎo)致開(kāi)機(jī)無(wú)顯示.

5.通過(guò)點(diǎn)位圖找到對(duì)應(yīng)的M_A_DQ9點(diǎn)位，對(duì)北橋進(jìn)行內(nèi)部透視確認(rèn)沒(méi)有空焊的痕跡，同時(shí)對(duì)北橋進(jìn)行二次加熱，同樣還是不顯示。

6.采用BGA拆焊臺(tái)把北橋二次加熱后重新上電測(cè)試還是開(kāi)機(jī)無(wú)顯示，最終將北橋拆下來(lái)對(duì)北橋以及PCB量測(cè)，發(fā)現(xiàn)北橋到DDR內(nèi)存槽之間PCB之間有阻值過(guò)大，正常來(lái)講應(yīng)該小于5ohm以下，但是不良的主板PCB阻值在27ohm，由次判定PCB不良導(dǎo)致，此機(jī)板只能做報(bào)廢處理.

分析結(jié)論：經(jīng)過(guò)已上的分析，主要是因?yàn)榭蛻舫Ｆ谠诔睗竦牡胤睫k公，導(dǎo)致主板PCB內(nèi)部受潮從而使PCB內(nèi)部材質(zhì)發(fā)生改變，最終分析為客戶使用不當(dāng)造成，機(jī)臺(tái)直接更換主板。