說到主板，最近幾年不得不提起的就是主板供電。

為啥最近幾年談供電比較多呢？

我們的處理器從32nm到22nm再到14nm再到7nm，隨著工藝的不斷上升，理論上功耗是呈下降趨勢的。

當然我們說的是理論上同規格同緩存同頻率同架構，但是現實是，AMD銳龍讓原本一成不變的CPU市場變成戰場，也就是現在的“核心戰爭”，簡稱“核戰”，AMD和Intel在不斷的堆積核心以及增加頻率，這就使得即使工藝增強，CPU的功耗也比以往大得多。

CPU的功耗激增，帶來的是電源額定功耗增加，散熱的增強以及對主板供電的壓力增加。

今天蝸牛就和大家簡單的介紹一下主板的供電

我們知道中國的市電都是220V的，這是不可能直接用在處理器上面，這時候我們的電源會把市電220v轉化成12V，但是12V對于CPU來說還是太大了，CPU正常在1V以下。

這就需要電容、電感以及MOS管三者相互合作。

其中電容是一個類似電池的玩意，通過不斷的充放電，保持兩端電壓不變，也負責過濾電流中的雜波，起濾波作用。

電感就是非常復雜的了，關系到電磁感應，簡單點就是關系到儲能、濾波、延遲和振蕩等幾個方面，是保障板卡穩定的基礎。

MOS管其實是一個開關，起過渡電流的作用,MOS管供電模塊接收到電源的電流后，將其不穩定的電流，過濾為穩定的電流再供給CPU使用。

在這三個之上還有一個更重要的叫PWM控制器，簡單點說它就是BOSS，其他都是聽他安排的。

到了現在我們對一款主板的供電要求是能快速響應，動態功率輸出較大精準調節電壓，轉換效率高并且壽命長。

因為處理器功耗較大，單路供電很難滿足CPU的供電需求，所以，多路供電成為解決大功耗CPU的方案，多項供電也的確能增加電流輸出。

一般來說，我們市面上的低端主板全部采用直出式設計，也就是一般的4+2相供電就是4+2，由PWM控制器單獨控制每一項供電。

但是高端主板較為常用的是倍相和并聯，當然不是直出不好，是高相數直出成本太高，最近技嘉在高端逐漸開始普及直出了，先說說三者吧。

直出供電：

除了成本高，沒任何缺點，也就是實在的每一個電感對應一組上下橋MOS，然后每組都是單獨直接由PWM直接控制的。

代表型號：技嘉B550 MASTER

倍相供電

倍相供電是通過倍相芯片把PWM傳來的信號分成兩路，讓兩邊輪流工作，大家可以看蝸牛自己做的示意圖。

倍相設計原理相比直出，每個電感也都是一組上下橋MOS，但是兩組分成一小組，由倍相芯片控制，讓電感A和電感B輪流干活，說簡單點，就和我們開長途車兩個司機一樣，一個司機開半天累了，休息換另一個上。這樣的好處是不僅提升最大輸出電流還能降低溫度，使得壽命更長。

識別倍相很簡單的就是看后面有沒有倍相芯片

代表型號：華擎太極

6個倍相芯片

并聯供電

并聯電路相比倍相，是沒有倍相芯片的，并且是每兩個電感共用一組MOS，也就是說相比倍相的輪流供電，并聯所有的MOS管和電感都在不停的工作，這就使得并聯發熱相對較高，但是優勢也很明顯，電感是供電組成中非常重要的部分，兩個電感同時工作拉高PWM頻率提升動態響應性能，從而使得CPU超頻更加穩定。

代表型號：微星B460/550迫擊炮 高端并聯華碩ROG系列

這三者的優勢缺點？

在英飛凌推出高相數PWM控制器前，倍相和并聯就一直被爭論，理論上來說倍相是一個電感對應一組MOS，并聯是兩個電感對應一組MOS。但是實際上很多并聯的用料是要比倍相要好，畢竟你讓人家超額打工，以至于實際情況恰恰相反。

460迫擊炮典型的并聯設計，每2個電感一組2上2下MOS管

當然了如果用料一樣肯定是倍相更好，溫度更低，壽命更長。

另外關于幾相供電，可能有些小伙伴會發現，10+2.8+2這種，只有這種才是表述正確的，像那種直接說12相供電的，其實是CPU供電加SOC供電，SOC供電并沒有啥用，只有10+2的10才是CPU用的，不用核顯，另外的2沒啥用。

不管是倍相還是并聯都是直出代價太大的替代，也都有自己的優勢，

另外這里也在扯一下，主板的供電用料固然重要，但是散熱馬甲更加重要，比如這次的映泰B550擁有最強的90A DRMOS，但是卻只有最小的散熱馬甲，實際體驗非常糟糕，連50A的DRMOS都差的遠。

現在大部分主板的供電都是綽綽有余的，只要我們不貪便宜，小馬拉大車一般是不會出問題的。